什么情況下使用通孔回流焊接技術(shù)?1.傳統波峰焊接,工藝弱點(diǎn)多,效率慢,工藝較難控制2.簡(jiǎn)化工序,自動(dòng)...
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什么情況下使用通孔回流焊接技術(shù)?1.傳統波峰焊接,工藝弱點(diǎn)多,效率慢,工藝較難控制2.簡(jiǎn)化工序,自動(dòng)...
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什么情況下使用通孔回流焊接技術(shù)?1.傳統波峰焊接,工藝弱點(diǎn)多,效率慢,工藝較難控制2.簡(jiǎn)化工序,自動(dòng)...
技術(shù)參數:
Part Number: T2004
Pitch: 2mm
Contact resistance: ≤30MΩ
Insulation resistance(MΩ): ≥1000MΩ
Rated voltage: 250V AC DC
Rated current: 3A AC DC
Withstand Voltage: 1000V AC/minute
Temperature Range: -25℃~ +105℃
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什么情況下使用通孔回流焊接技術(shù)?
1.傳統波峰焊接,工藝弱點(diǎn)多,效率慢,工藝較難控制
2.簡(jiǎn)化工序,自動(dòng)化生產(chǎn),降低成本
3.減少熱處理,使PCB板和元件受到最小的熱沖擊,良好的焊接質(zhì)量。
4.兩面布局的靈活性,有些元件需要布局在PCB兩面,波峰焊只能一面
通孔回流焊接技術(shù)的應用領(lǐng)域
一般使用在混合型電子組裝類(lèi)型的PCB板上,主要由于元件位置比較緊湊,
考慮到元件尺寸大小,數量等影響比較大的PCB板,雙面焊接的PCB板,
這些使用通孔回流焊接,可解決焊接需求。
運用在例如:遙控器、錄音機、鼠標、鍵盤(pán)、電視機、電風(fēng)扇、電源類(lèi)等產(chǎn)品PCB上
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