• 背景介紹：

近年來(lái) , 表面貼裝技術(shù)（ SMT）迅速發(fā)展起來(lái) , 在電子行業(yè)具有舉足輕重的位置。除了全自動(dòng)化生產(chǎn)規模效應外 ,SMT還有以下的技術(shù)優(yōu)勢： 元件可在 PCB的兩面進(jìn)行貼裝 , 以實(shí)現 高密度組裝 ; 即使是最小尺寸的元件也能實(shí)現精密貼裝 , 因此可以生產(chǎn)出高質(zhì)量的 PCB組件。

      然而 , 在一些情況下 , 這些優(yōu)勢隨著(zhù)在 PCB上元件貼著(zhù)力的減少而削弱。 SMT元件的特點(diǎn)是設計緊湊 , 并易于貼裝 , 與通孔的連接器在尺寸和組裝形式上有明顯的 區別。 操作便利性、連接器的機械強度也是很重要的因素。連接器通常是 PCB主板與“外界 部件”通信的“接口” , 故有時(shí)可能會(huì )遇到相當大的外力。

      通孔技術(shù)組裝的元件在可靠性方面要比相應的 SMT元件高很多。 無(wú)論是強烈的拉拽、 擠壓或熱沖擊 , 它都能承受 , 而不易脫離 PCB。 從成本考慮 , 大部分 PCB上 SMT元件約占 80%,生產(chǎn)成本僅占 60%;通孔元件約占 20%,生產(chǎn)成本卻占 40%?？梢?jiàn) , 通孔元件生產(chǎn)成本相對較高。而對許多制造公司來(lái)說(shuō) , 今后面臨的挑戰之一便是開(kāi)發(fā)采用純 SMT工藝的印刷線(xiàn)路板。

根據生產(chǎn)成本以及對 PCB的影響 ,SMT+波峰焊和 SMT+壓接技術(shù)（ press in ）等現有的工藝還不完全令人滿(mǎn)意 , 因為在現有的 SMT工序需要進(jìn)行二次加工 , 不能一次性完成組裝。

這就對采用通孔技術(shù)的元件提出了下列要求： 通孔元件與貼片元件應該使用同樣的時(shí)間、 設備和方法來(lái)完成組裝。 THR如何與 SMT進(jìn)行整合，根據上述要求發(fā)展起來(lái)的技術(shù) , 稱(chēng)之為

                    通孔回流焊接技術(shù)（ Through-hole Reflow,THR ）,

            又叫 引腳浸錫膏（ pin in paste,PIP ）工序 。

• 通孔回流焊接技術(shù)的應用領(lǐng)域：

       一般使用在混合型電子組裝類(lèi)型的PCB板上，主要由于元件位置比較緊湊，考慮到元件尺寸大小，數量等影響比較大的PCB板，雙面焊接的PCB板，這些使用通孔回流焊接，可解決焊接需求。運用在例如：遙控器、錄音機、鼠標、鍵盤(pán)、電視機、電風(fēng)扇、電源類(lèi)等產(chǎn)品PCB上。

• 通孔回流產(chǎn)品設計的特性：

• JKUN通孔回流產(chǎn)品的全系列展示